검색글
Yuuichi Kanda 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
지난 20 년 동안 커넥터, 리드 프레임 및 인쇄 회로 기판과 같은 전자부품에 주석 및 주석 납을 도금하기 위한 가장 대중적인 전해질은 메탄설폰산 CH3SO3H (MSA) 이다....
-
불순물 원소 (철 Fe, 아연 Zn, 구리 Cu, 크롬 Cr)가 축적되어 고순도 니켈 양극의 연속 전기분해후 도금액 및 피막의 품질에 영향을 미치는 문제를 해결하기 위해 3 종의 고...
-
전자기기에 사용되는 실드도금재료의 선정이나 전자파흡수체에 관하여 설명하고, 가시광파장대역의 전자파 투과성에 새로운 전자파실드재로서 흑색도금등 복합전자파재료를 ...
-
Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
-