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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17550회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황동 주석전기도금시에 전처리과정에서의 질문이 있습니다. 1. 황동 단조품에 대한 주석도금이다 보니 세척이 가장 중요할것 같습니다. 세척이 깨끗하게 되지않아 바렐 과정...
  • 전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
  • 직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 다구치 겐이치 (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미국 ...
  • 주석이 용기 소재로서 사용되기 시작한 것은 기원전 메소포타미아 시대의 청동기 고대 문화 시대 부터이며, 철의 표면 부식을 방지하기 위해 사용된 것은 14세기 보헤미아(...
  • 전처리로서 특별한 화학전처리를 하지않고, 도금후와 유사한 분위기중에 가열처리를 하지 않고, 밀착성이 좋은 도금피막을 만드는 방법을 검토