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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14777회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • ADC-12 에 순 알루미늄을 용사하여, 양극산화함에 따라. 임의의 색을 염색한 피막을 만들수 있고, 용사층의 밀착성, 양극산화피막의 내식성등이 양호한 설명
  • MEMS는 반도체 집적회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표를 모두 만족시킬 수 있다는 장점을 ...
  • PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...
  • 산성(암모늄) 아연도금액 분석 ^ Acid Zinc (Ammonium) Plating Bath Analysis 금속아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 취한후 순수 약 100 ㎖ 를 가한다 염화암모늄 (NH4Cl) 완충액 ...
  • 무전해동 도금 피막중의 미량수소 분석방법이 있읍니까?