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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
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리드프레임에 사용되고 있는 저시안은 Ag 도금액에서 만든 도금피막의 실온에 있어서 경시변화에 관하여, SIM, XDR 등의 측정에 따라 검토
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n-(3 -하이드록실 -1-부틸디엔) -p-설포아니릭산이 첨가된 메탄설폰산 은-요드칼륨 욕에서 시안화 은 Ag 도금욕과 비슷한 성능을 갖는 도금피막을 얻을수 있음을 발견했다.
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오늘날의 기술 및 기타... 새로운 친환경 전처리 약품 - 개요 - 알루미늄 산업 | 프로필: Ti/Zr 기술 | 휠: "SAM" - 코일산업 | CGL: passivation & Antifinger / CCL: 도장...
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시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...