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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17623회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 밝고 연성이며 매끄러운 구리도금의 갈바닉 피막을 위한 수용성욕으로 장식용 및 인쇄회로의 전도체 강화에 적합하다. 욕조는 폴리알킬렌 글리콜에테르의 함량을 특징으...
  • 사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
  • 1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...
  • 무전해 코발트 도금 ^ Electorless Cobalt Alloy Plating 무전해 코발트도금|1| 자성 도금용으로 전자산업의 Memory Disk 와 Storage Device에 사용 30 g/l Cobalt Chloride...
  • 이산화규소 ㆍ Silicon dioxide 천연으로는 석영으로 산출되며 여러 가지 암석에 함유되어 있다. Si 원자를 4개의 O원자가 정4면체 모양으로 둘러싼 SiO4 의 단위가 2차원으...