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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17644회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 특성 및 장점 ① Free-S 성분으로 내식을 증가하며, 후도금 광택니켈과의 밀착성이 좋습니다. ② 레베링과 연성이 풍부합니다.
  • 종래에 사용되던 징케이트법에 관하여 검토한 결과, 도금까지의 전 공정에 용존산소를 낮게함에 따라 밀착성의 향상이 가능하였다.
  • 금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M＋→ M (cathode) 양극 현상 : M→M＋ (anode) 참고 금속전착
  • 스테인리스강의 전기화학적 착색에 대한 연구를 검토하였으며, 스테인리스 강의 전기화학적 착색과정을 분석하고 비교하였다. 전해욕에 여러 크롬함량에 따라 착색방법은 높...
  • 무전해 도금기술의 최근 동향에 관하여 설명하고, 무전해 도금기술의 공통항목에 관하여 설명