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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및...
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다름이 아니라 니켈 전주도금에 대해서 문의드립니다. 현재 1mm (1000um) 도금 할 예정입니다. 1. 니켈 설파민산욕의 Make up 비율 (설파민산 니켈 , 붕산 , 염화니켈 의 각...
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이 프로세스는 '전기접합'또는 '냉간용접'으로도 설명되어 있으며이 경우 ASTM에서 사용하는 것보다 덜엄격한 정의를 수용해야한다. 전기제조는 특히 전자산업에서 자주사용...
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순수한 구리표면의 내식성을 향상시키는 것을 목표로, 벤조트리아졸 (BTA) 및 메틸벤조 트리아졸 (TTA) 을 배합하여 순수 구리를 부동태화하고, 순수 구리의 부동태화에...
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HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, [[시안화구리도...