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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...
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부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...
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소비된 주석을 보상하기 위해 재활용된 페놀설폰산 (PSA) 주석도금조에서 산소가 포함된 금속주석의 용해 특성은 30 ℃ 에서 전기화학적 방법과 침출실험을 사용하여 조...
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자동차 보디개발과 도장조건 설정의 방책으로 현재 여러 연구가 진행되고 있고 두께 분포계산 시물레이션법을 전용하여, 전착 도장에 있어서 균일도장성 향상화에 관하여 소개