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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금ㆍ은 도금 공정 ^ GoldㆍSilver Plating Process 도금공정 1. 표면상태 확인 먼지제거 연마 (스트리핑ㆍ연마ㆍ샌드블리스팅ㆍ텀블링 등) 예비탈지 (솔벤트ㆍ연마재ㆍ알칼...
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포토레지스트의 두께막화 고감도화 스트레이트화 내도금성 및 사용방법에 관하여 설명
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납땜 접합부 표면처리를 위해 합금계 도금액 분석을 목적으로 국내외 3종의 Sn-(0.5~3.0) Cu 액을 대상으로 액 및 피막에 대하여 분석하고, 실험법 및 장비에 대한 신뢰성 실험
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직경 3 µm 에서 200 nm 크기의 폴리스틸렌미립자를 마스크로 이용하여, 실리콘 凹凸 구조의 주기를 나노미터 크기 까지 미세화 하는것을 검토하고, 2액 활성 전처리를 ...
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일반적으로 크롬산 기반 처리 ("크로메이트"라고 함)는 복합 불용성 크롬산 아연 피막을 표면적으로 현상하여 용융 아연 도금 표면을 부동태화하기 위해 아연 도금 산업에서...