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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37020회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 수세수량의 대촉절감 수세효과의 증대 사용약품의 절감 스러지 처리 용이 등.. 란시의 개요 설명
  • 전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
  • 표면을 에칭하지 않고 유리위에 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금막을 만들고, 밀착성을 향상할 목적으로 실험
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 특정 산업에 대한 화학, 장비 및 서비스를 포함한 기능성 및 장식 도금 시스템. 전 세계 모든 전기 도금 시장에 제품을 공급하는 Atotech는 빛나는 표면처리, 부식 방지 및 ...