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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17625회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 평가에 사용된 구연산 용액은 철입자 오염을 제거하고 단조 스테인리스강 합금을 부동태화를 위해 AMS-QQ-P-35에 지정된 유형 II 및 VII 질산 용액보다 우수하다.
  • 무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 Cu...
  • 비도체의 도금은 수년 동안 이루어졌다. 도금 된 제품은 주로 장식용 이었으며 소재도금의 밀착력은 최소화되었다. 1960년대 초, 화학처리 기술의 발전으로 인해 플라스틱 ...
  • 이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표...
  • 고전류 밀도 덴드라이트 (HCD) 형성 및 엣지번을 감소시키고 할로겐화 아연 수용성 산성 전기갈바닉 도금욕으로부터 얻은 아연피막의 고전류밀도 거칠기, 입자크기 및 배향...