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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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확산도금 · Diffusion plating 소재를 용융 금속중에 침지하여 부착하고, 응고하는 방법이며, 주로 철강재료, Fe 소재, Ni 내열 합금 소재 등, 피복 금속은 Al, Cr, Si 등이...
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메탄 설폰산 납도금의 불량 대책 ^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1| 나뭇결도금 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정 침투력 부족...
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아연-철 Zn-Fe 합금 전기도금 강판의 내식성을 향상시키기 위하여 도금부착량 및 철 Fe 함량에 따른 영향을 평가하고, 도금층 두께방향으로 Fe 함량을 변화시켰을 때 도장후...
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ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다....
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Contents : Effect of TCU-36 plating conditions 1. Plating time vs. Thickness 2. Temperature vs. Deposition Rate 3. Bath pH vs. Deposition Rate 4. Au conc...