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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...
  • CFC-113의 대체세척제로서 수계, 탄화수소계, 실리콘계, 알코올계등이 제안되고 있으며, CFC-113과 성질이 유사한 대체 프론계 세척제에 관하여 설명
  • 3-메르캅토-프로피오닉 3-mercapto-propionic 과 같은 메르캅토 알킬 카복실산 mercapto alkyl carboxylic acid (MACA) 를 첨가한 상향식 무전해 구리 도금을 조사하였다. ...
  • 현재 일반적인 프린트 배선판은 동박과 절연소재를 접합한 동장 적출판에 도체 패턴을 프린트하여, 불필요 부분을 에칭하여 제거하는 방법이 이용된다.
  • 직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 다구치 겐이치 (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미국 ...