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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17591회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합도금을 기반으로한 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 많은 응용이 가능해지면서 연구자들 사이에서 관심이 급증...
  • 전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액...
  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • 구리전기도금 조성물의 사용 방법을 제공한다. 본 발명의 전기 도금조성물은 높은 종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 포함하는 도금하기 어려운 개구벽에 효과적...
  • 크롬 Cr(iii) 화합물을 주성분으로하는 아연도금막의 전환코팅을 조사 하였다. 피막의 내식성은 염수 분무시험 및 편광 저항 Rp 를 측정하여 평가했다. 표면분석은 Auger 전...