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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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듀티사이클 · Duty Cycle [펄스도금]에서 사용되는 용어로 보통은 듀티사이클을 말하며 전류반전에서 off time 중의 역전류를 말한다. 듀티사이클 (%) = 〔on time ÷ (on ti...
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무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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황산산성욕에서 구리전석의, 각종첨가제가 아노드의 구리(1) 이온 및 구리미립자의 생성에 있어서의 영향에 관하여 검토
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아몰포스 금속의 개요와 현재 연구를 진행하고 있는 아몰포스 금 Au 합금에 관하여 소개