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METAL FINISHING 146건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프라스틱 도금의 불량대책 ^ Trouble Shooting of Plating on Plastic 무전해도금 피막 벗겨짐(밀착불량) 에칭 불량 수지 표면의 친수화 부족 수지의 아니링 부족 무전해 도...
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구리이온 및 pH 조절제를 위한 착화제 및 환원제를 함유하는 용액에 유지, 몰리브덴, 니오븀으로 구성된 그룹으로부터 선택된 금속값을 제공하는 화합물의 소량 유효량을 포...
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습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
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5 % 질산,10 % 황산, 10 % 염산 산성 수용액에서 주철에 있어서 오레익 이미다졸 (Oreic Imidazol) 의 부식억제 기능을 정적 중량감소방법 및 편광곡선으로 실험하였다. 10 ...
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초미세 탄화규소(SiC) 입자로 합성된 구리-인(Cu-P) 도금을 무전해 도금으로 준비하였다. SiC 입자는 균질하게 도금되고 Cu-P-SiC 복합 도금은 결정 구조를 갖는 것으로...