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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산제1철 암모늄은 피로인산구리 전기도금 용액에서 구연산암모늄 함량을 결정할 때 남아있는 과망간산칼륨을 적정하는데 사용된다. 산도뿐만 아니라 공존하는 요소의 ...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
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전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하...
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니켈-인 Ni-P 합금도금 소재상의 구리전석에 의한 미립자생성에 관하여 검토하고, 와트 니켈 Ni 도금기재상의 구리 Cu 미립자색상에 관하여 검토
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장벽형 양극산화 피막의 조직을 연구하기 위하여 중성용액에서 산화피막을 만들고 RBS 및 TEM을 이용하여 두께, 형태, 깊이에 따른 원소 분포, 산화 피막의 원자비, 결...