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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 지시약 ㆍRegent 지시약은 물질의 산성도에 따라 자신의 색깔을 변화 시킴으로써, 그 물질이 어떤 특성 (산성ㆍ중성ㆍ염기성) 을 지니는가를 구분해주는 물질을 말하며, 침...
  • 도금공장에서 발생되는 도금불량은 밀착불·얼룩·구름낌·피트·광택불량·피복성 불량등이 주로 나타나나, 통상 이들은 욕조성·작업조건·광택제 과다과소 및 발란스·불순물의 ...
  • 애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.
  • 세라믹 전기도금 공정 ^ Electroplating Process for Ceramics Substration 세라믹은 알루미나 (Al2O3)ㆍ질화규소 (Si4N4)ㆍ탄화규소 (SiC) 등의 내산성ㆍ경도ㆍ내식성이 우...
  • 착화제로 주석산 칼륨소다와 구연산소다를 함유하는 산성 황산염액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금욕의 침투력에 미치...