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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속질감의 손상없이 다양한 색조의 마무리를 위한 염색법과 그 내광성에 관하여 설명하고, 알루미늄의 염색법의 다공질의 양극산호피막을 이용하는 방법에서부터 양극산화...
  • BONDERITE® S-AD 산 억제제는 생산 속도를 늦추지 않으면서 비용 절감의 신뢰성을 보장하도록 제조되었습니다. BONDERITE® S-AD 산 억제제는 산업 장비 및 시스템에서 스케...
  • 200 ppm 아세테이트의 존재하에 나트륨 트리포스페이트 (STPP), 나트륨 헥사메타 포스페이트 (SHMP) 및 아데노신 트리포스페이트 (ATP) 에 의한 3 % 염화나트륨 용액에서 연...
  • 인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...
  • 알루미늄 양극산화 재료 ^ Aluminium Anodizing Materials 10 계열 가성소다로 에칭시에 흰색으로 나타나며, 순도가 높기 때문에 다른 재질에 비해 에칭량이 많다. 피막을 ...