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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 글리신 · Glycine C2H5NO2 = 75.07 g/㏖ 물에 25 g/100 ml 용해 흰색 결정 분말 [금도금]의 산화 및 착화 분해를 방지 [아연도금]의 광택 및 미세하고 균일 한 아연 피막 [...
  • 전해 가성소다 세척 조성물은 건식 세척 조성물의 0.33~3.0 중량 % 의 옥실알킬화 알코올의 모노인산염을 조성물에 첨가함으로써 개선된다. 인산염 에스테르는 전기분해 공...
  • 현재 사용되는 가열수 봉공처리법 (빙초산등의 촉진제 첨가욕) 은 90 ℃ 이상의 고온욕에 침지하나, 상온 (저온) 봉공은 상온 또는 50 ℃ 정도의 온도로 봉공처리하는 것을 말...
  • 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 ...
  • HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...