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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전착기술은 다양한 종류의 도금을 위해 산업에서 널리 사용된다. 이 기술의 수정으로 인해 다양한 요구사항을 충족하는 여러 프로세스가 발생했다. 이온성 액체의 전기분해...
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 ...
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아졸 안정제, 즉 벤조트리아졸 (BTA) 및 2-메르캅토벤조티아졸 (2-MBT) 이 친환경 구리 메탄설폰산 욕을 함유하는 글리세롤로부터 구리 나노 박막의 무전해 도금에 미치는 ...
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일렉트로 그래프법에 사용되는 카드뮴 대신에 독성이 낮은 아연을 이용한 핀홀관측 가능성을 조사했다. 대체 평가법을 이용하여 기존의 구리위로 팔라듐촉매 부여 처리에 의...