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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35784회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. ...
  • 와트니켈 전착층과 광택니켈 전착층의 우선방위와 현미경조직의 상관관계를 중심적으로 연구
  • 금 Au 으로 의료용 임플란트를 생산하기 위한 전기주조 공정을 개발하는 것이다. 이 기술의 적용 가능성을 증명하기 위해 고막절개관이 시연자로 선택되었다. 이 바벨모양의...
  • 광택제 (첨가제) · Brightener [전기화학] (도금) 에서 첨가되는 모든 물질을 [첨가제]라고 할 수 있으며, 그중 광택을 목적으로 첨가된 물질을 광택제라고 한다. 대부분의 ...
  • 냉전시대 이후의 기존방위산업을 근간으로한 기술개발체계에서 지식기반산업으로 페러다임이 전이된 미국에서의 표면처리 기술동향을 살펴봄 한국표면공학회/한국표면공학회...