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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈도금을 바탕으로 산화알루미늄 Al2O3, 질화큐소 Si2N4, 다이아몬드 Diamond 분말등 여러가지 비금속 분체를 분산체로 하여 복합도금을 수행하면서 분산체의 종류...
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붕산 · Boric Acid (H3BO3) (올소 붕산) H3BO3 = g/mol 무색 판상의 결정 100 g 의 물에 20 ℃ 에서 5 g, 100 ℃ 에서는 40 g 정도 녹는다. 매우 약한 산으로 무취, 특유의 맛...
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아연-니켈 합금은 순수 아연보다 용해 속도가 느리기 때문에 강철보다 우수한 부식 방지 효과를 제공한다. 부식 방지 정도는 도금의 조성과 입자 구조에 따라 달라진다. 도...
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나노구조 형성방법으로 전해/무전해 공정의 특징과 실제예를 소개하고, 고밀도 실장기술과 다마신 프로세스, MEMS 관련기술에 관하여 다양한 설명
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...