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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38024회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전...
  • 졸겔법의 출발원료 화합물을 크게 분류하면 금속 Alkoxide, 금속아세틸아세트산염, 금속옥살산염, 금속무기화합물, 산화물 등이 있다. 이중에 금속 Alkoxide 가 반응성이 좋...
  • 알칼리성 전해수에 연속하여, 산성전해수를 이용한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하여, 그 금속표면의 세척...
  • 황산암모늄 (옥살산, 말론산, 젖산 및 글리신 첨가) 을 기반으로 하는 다양한 전해질에서 금-인듐 합금의 변칙적 전착 과정을 조사하였다. 처음 언급된 세 가지 전해질의 일...
  • Hino와 Hiramatsu가 개발한 도전성 양극산화처리는 피막 자체가 도전성을 가지고 있고 내식성도 우수하며 마그네슘 케이스의 도금하지 피막으로 사용하여 직접 도금이 가능...