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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • PVAA · Polyvinyl alkylamine 순도 : 50 % 형상 : 황색 액상 [구리도금]의 고분자 포리머로 SPㆍMㆍNㆍPㆍAESSㆍGISS 와 함께 사용한다. 강한 음극분극 작용을 하며 눈에 띄...
  • 이중 스크라이크 은도금 ^ Double Strike Silver Plating 철강소재 제품은 소량의 [시안화은]이 포함된 [시안화구리도금|시안화 구리도금]욕에서 스트라이크 [은도금]을 하...
  • 강수직자기 이방성을 나타내는것으로 알려진 Pt/Co 다층막을 전기석출로 제작하고, 막구조의 해석과 자기특성을 측정한 보고서
  • 구리-주석 Cu-Sn 2원 합금도금에 관하여 금속간 화합물과 준안정상의 존재에 관하여 보고