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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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라크 파손부위 보수용 테이프 참고파일 : Electroplating_tape_470.pdf
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부식은 환경과의 반응으로 인한 열화 또는 금속성분의 열화이다. 크로메이트 변환코팅은 부식과정을 늦추고 (그리고 어느 정도 방지하기 위해) 금속표면을 부동태화하기...
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아크릴 아미드 및 / 또는 메타 크릴 아미드의 양이온 성 중합체를 함유하는 향상된 안정성을 갖는 무전해구리 도금욕스로, 도금조에는 구리이온 소스, 구리이온 소스용 환원...
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구리 Cu-트리에탄올아민 (TEA) 용액의 구리도금에 대한 2-2-비피리딜 (bipy) 및 페로시안화칼륨의 효과에 대한 연구에서, 우리는 높은 Cu 농도 (0.06 M) 의 수조에서 낮은 T...
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APA 에의 MB+ 의 흡착과정을 밝힐 목적으로 MB+ 와 SDS 의 혼합 수용액에 APA 를 흡착하는 방법과, APA 를 SDS 수용액, MB+ 수용액의 2단계 침지하는 방법을 비교실험