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스테인리스 19건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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헐셀판 표면의 전위와 전류밀도를 측정하여 표면형태와의 관계에 관하여 조사
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활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...
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흡광광도법에 의한 용존착체의 흡수특성을 지침으로 가성 알칼리액에 있어서 코발트의 적절헌 혼합착체를 선택하여, 구연산과 아민삭산을 착화제로한 가성 알칼리성 코발트-...
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The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
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선폭이 70~200 nm 인 코발트 나노와이어의 전기도금 공정을 개발했다. 도금전해질은 황산코발트 CoSO4 와 유기첨가제인 디메틸 디티오 카바민산 에스테르 나트륨염 (DAESA) ...