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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 균일전착성의 요이을 해설할 목적으로, 각종 니켈도금욕에 관한 할세을 이용한 균일전착성을 측정하고, 욕조성에 의한 균일전착성의 사른점을 비교검토
  • 산화, 환원, 중화응집, 침전분리, 부상분리, 막에의한 고액분리, 슬러지의 탈수, 모래여과등의 각 처리기술의 요점에 관하여 설명
  • 크롬도금용 양극 ^ Chromium Plating Anode [크롬도금양극|크롬도금 양극] 참고 [양극] [불용성양극|불용성 양극] [크롬도금] [경질크롬도금|경질크롬 도금] [전기도금]
  • 자기촉매 무전해도금 조성물, 그로부터 형성된 동일한 자기촉매 합금도금의 사용을 위한 방법, 상기 무전해합금으로 서브 트레이트 피막임의로 무전해금속으로 오버코팅되고...
  • 프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였...