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졸겔 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
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염화니켈, 수소화 붕소 나트륨, 질산 탈륨 및 에틸렌 디아민이 피막의 화학적 조성에 미치는 영향을 연구했다. 경도 증가를 달성하기 위해 다양한 진동에서 도금된 층의 경...
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효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 ...
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니켈은 우수한 전기 촉매금속이며 니켈 전극은 다양한 전기화학 분야에서 많은 응용분야를 찾는다. 니켈도금된 전극은 니켈-티타늄산의 도금으로 연강표면의 전착기술로 준...
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