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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
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전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
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AZB-5110 시안화(청화) 아연 도금용 광택제는 전농도에 사용가능한 광택제로, 백색 은색의 광택 작업이 가능합니다. 복잡한 제품의 저전류 피복성이 우수하며, 하절기에 문...
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금 Au 및 금 Au 합금도금의 액 및 도금방법, 도금액의 관리포인트 등에 관하여 설명
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두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능