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Osamu Takano 22건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...
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무전해 구리도금은 화학적 구리도금이라고도 한다. 그 이름에서 알수 있듯이 구리복합체를 화학적 또는 자가촉매 적으로 촉매표면에서 구리로 환원한다. 일반적으로 이 도금...
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구리를 높은 종횡비 마이크로비아로 전기도금하는 기능을 살펴 보았다. 마이크로비아 처리에 대한 이전 작업은 종횡비가 1:1에 접근하고 100 마이크론(4 mil)의 절대 깊...
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3가크로메이트 생성물은 시험시간 동안 모든 시험편 (96) 에 백청을 발생시키지 않았다. 또 시간이 지남에 따라 크게 변하지 않은것 (백청이 240 개에 불과한 것 포함) ...
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전해질조성, 공정기술과 동시에 만족하는 경질 양극산화를 3개의 알루미늄 합금에 실험을 통하여 결정하였다. 균일하며 밀집한 고부식저항 알루미늄 경질 양극산화는 적당한...