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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
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탄소를 공석하는데 유효한 유기 카복실산염을 선정하여, 도금피막 내부의 탄소형태를 특정한 목적으로, 황산크롬(iii) 수용액에 각종 카복실산염을 첨가한 크롬도금욕에 관...
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1장 연의 처리
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무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은...
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선택된 네 가지 주석-은 합금, xSn-Ag (x = 26, 50, 70 및 96.5 중량 %) 과 순수한 금속 성분인 Ag(I) 및 Sn(VI) 의 전기화학적 부식 및 수동층 거동을 수산화나트륨 (NaOH)...