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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17627회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 무전해 도금에 있어서 양호한 접합성을 얻으려고, 표면 금도금을 얇게 형성하여 최적인 도금방법을 만들 목적으로하여, Ai/Au, Ni/Pd/Au로 와이어 접합성, 도금표면 형태에 ...
  • RALU PLATE MPS ^ 3-mercapo-1-1-propanesulfonat CAS : 17636-10-1 C2H7NaO3S2 = 178.20 g/㏖ 합성약품 중간재 및 장식 및 전자부품도금 [황산구리도금|황산구리 도금]용 ...
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  • 일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...