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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 은도금 · Silver Plating 최초의 은 전기도금은 1800년대, L. Brugnatelli 에 의한 질산욕이며, 그 후 비시안 욕이 제안되 었으나 실용성이 부족하였고, 공업화 된 것은 184...
  • 전기 화학에 들어가기 전에 기초 식별로, 원자와 이온의 구조, 금속의 내부는 어떻게되어있는 것일까, 그리고 용액의 구조라는 점에 대해 물질의 원 점이다 전자와 원자핵 ...
  • 알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초...
  • 금속과 CNT 의 복합재료의 제작방법의 하나로서 복합도금법에 의한 금속-CNT 복합재료의 개발로, CNT로서는 기상성장법에 의한 MWCNT를 이용한 복합 도금법의 개발
  • 안녕 하세요 동도금을 하고 있는데 현재의 경도는 220(hv)인데 전류밀도혹은 액온도, 그리고 첨가제를 사용하여 450(hv)까지 올리는 방법이 있는지요 도금을 하다보면 궁금...