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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SiC의 전기 화학 반응 활성을 높이는 접근법과 그것을 굳이 극한까지 저하시키는 접근법에 의해 SiC의 양극산화에 임하고, 다공성 구조의 형성, 위치 선택적인 금속 [[...
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단조 알루미늄과 고 실리카 함유 알루미늄을 기본으로 한 은 Ag 도금의 밀착성의 강화와, 알루미늄 합금의 은도금에서 불안정한 품질문제를 안연 침지공정으로 개선하였다. ...
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이 테스트는 다양한 세척방법의 효능을 평가하는 데 사용되었다. 비디오히간 경과 기술을 사용하여 scibe 마크에서 부식공격의 발생을 현장에서 관찰하여 롤링, 어닐링 및 ...
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알루미늄 합금 활성화 용액을 만들기 위해 알루미늄 분말을 물에 녹여 얇고 밀착력 있는 아연 합금 피막을 침지하여 알루미늄 합금을 활성화한다. ALUMON 공정은 알루미늄의...
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은 Ag 이온과 리간드 사이의 안정성 상수는 은의 침전 경향을 결정하는 요소이지만, 비금속의 용출 경향과는 아무런 관련이 없다. 요컨대은 이온의 안정성 상수는 CN 이다. ...