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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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오존수 제조방법과 이의 이용사례, 수소수에 의한 미립자제거, 환원성수(수소수)에 의한 표면변화부식제어방법을 기본으로 하여, 전자디바이스 제조공정용 기능수이용 세척...
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구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 ...
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특히 불소의 제거처리기술을 중심으로 실용화된 할로겐킬러(하이드로타르사이드를 주성분으로한 처리제)에 관하여 그 개발로부터 실용화에 관하여 설명 [ハロゲンキラーによ...
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산성 무전해니켈 (EN) 도금에서 욕의 안정성, 도금속도, 반응활성화 에너지 및 니켈-인 Ni-P 피막 조성에 대한 유기첨가제, 3-S- 이소티우로늄 프로필설포네이트 ([[UPS...
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...