검색글
TMPAC 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Co-Ni 합금 박막을 pH 3.8 의 염화물-사카린욕에서 Ru 소재에 전착하고, 내식성, 화학적 조성, 물리적 및 자기적 특성을 전착에 대한 사카린 첨가 효과로 조사하였다. C...
-
국내 가동 원자력발전소에서 많이 발생하고 있는 증기발생기 전열관의 부식손상을 방지하거나 파손된 전열관의 보수를 위하여 설파메이트 용액에서 전열관 내면에 Ni 또는 N...
-
시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
-
일반적으로 무전해 니켈-인 Ni-P 피복의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도, 내식성에 대한 특성으로 인해 산업계에서 광범위하게 적용된다. 무전해 Ni-P-Al2O3 복합 피복...
-
공정의 특성(Process Characteristics) 광택 은도금 공정은 연마된 소지에 백색의 유리광택 도금을 의해 특별히 개발된 공정입니다. 첨가되는 광택제는 모두 유기첨가제로 ...