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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37005회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 제가 원래 이쪽계통 전공이 아닌데, 어찌하다보니 표면처리부문에 발을 들여 실험에 매진하고있습니다. 제가 담당하는 것은 산성아연도금액 부분입니다. 그런데 약품 실험중...
  • AURUNA? 8100 is a high-speed electrolyte for depositing hard gold coatings for use in high-speed plants. Such plants, e.g. for the high-speed gold plating of pri...
  • 질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
  • 불용성 무기물 또는 유기물을 방향족 아조 화합물 잔사를 갖는 아조계 계면활성제 및 미분말과 함께 수성 매체에 분산시킨후 금속도금욕에 첨가하여 전해 금속 이온을 ...
  • 직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...