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plating and finishing 318건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 (DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 ...
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전기 아연-니켈 합금도금강판 표면에 적합한 크로메이트 저리를 하여 제품의 물성을 향상코저 함
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정전류밀도 전해시에 있어서 산화피막의 최대 두께와, 최대 속도로 양극산화하는 방법에 따라 얻은 최대 두께를 이론적으로 검토하여, 양극산화피막의 한계 두께의 존재를 ...
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TEA 도금욕의 반응기구를 해석하기 위하여, 여러 TEA 계 첨가제에 따른 가속효과에 관하여 검토
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주석과 구리이온, 알킬설폰산 및 습윤제를 포함한 산성전해질 내에 코팅 대상 소재를 침지시킴에 의해 금속화 (METALLISING) 하는 것을 포함하는 청동전기도금에 관한 것