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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14114회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 페놀수지 입자함유 아연도금면과 고분자의 접착강도, 고분자와 복합도금면의 노출입자의 표면적의 면적과 거칠기등을 검토
  • 마그네슘 합금의 직접 무전해니켈 도금공정을 최적화하기 위해 도금시간을 변수매개로 사용하고, 다양한 도금시간에서 얻은 니켈-인 피막을 SEM, XRD 및 NSS 방법으로 시험...
  • 전착 응력 측정 ^ Strip Electrodeposition Stress Meter 전착응력은 도금과 같은 전기화학적 공정 중에 발생하는 응력이다. 전착에 따라 도금이 두꺼워지면, 소지 금속층의...
  • 도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성의 중요포인트인 전처리공정의 수소취성영향과 감소대책을 설명
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...