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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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자기 하드 디스크용 무전해 Ni-P 합피막에 대한 피막두께와 욕조성의 영향
도금욕의 온도, pH 및 욕조성이 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막의 설출속도, 인햠량, 전기특성에 있어서 영향에 관하여 조사하고, 도금피막의 두께가 피막의 자기특성 및 표면거칠기에 있어서 영향을 검토
니켈/Ni
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Sumitomo Technical Report · 457 · Makoto YONEMITSU ·
Kazuhiro HANAKI
외 ..
참조 37회
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인바형 Fe-Ni 합금전석막의 기계적성질에 있어서 합금조성의 영향
Ni 함유율 38 또는 40 mass% 의 Fe-Ni 합금전석막에 관하여, 각각의 기게적성질에 있어서 열처리의 영향을 검토하여, 인바형 Fe-Ni 합금전석막의 기계적성질에 있어서 열처리 또는 합금조성의 영향을 조사
니켈/합금
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도쿄산업기술연구소 · na · Tomio Nagayama ·
Takayo Yamamoto
외 ..
참조 40회
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생활관련 제품에 사용되는 도금피막에서 장식용 니켈 → 크롬도금을 기본으로, 그 표면 형상을 변화시켜 각각 표면관찰 및 물리적 특성을 측정 함과 동시에 패널리스트에 의한 이미지를 평가하고, 피막의 물리적 특성과 패널리스트의 평가가 어떤 상관관계를 가지는 지를 고찰하고 아울러 생활의 다...
종합자료
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na · n/a · 関浩 子 ·
中村知彦
외 ..
참조 16회
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도금피막의 경도를 가지고, 경도에 있어서 도금조건 조성 피막구조에 관하여, 내마모성과 윤할성에의 적용에 관하여 소개
종합자료
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오사카산업기술연구소 · na · Tsutomu Morikawa ·
참조 30회
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니켈 철 합금전착은 컴퓨터 메모리 장치용 박막 자성피막으로 사용되는 것과 관련하여 실질적인 관심이 높다. 81 % 니켈과 19 % 철을 포함하는 이원합금은 이러한 피막이 무시할수 있는 자기 변형효과를 나타내기 때문에 고속자기피막 메모리에 유용하다. 최근 Ni-Fe-P 합증도금은 피막이 제공하는 고유...
합금/복합
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Eledrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · Malathy PUSHPAVANAM ·
V. AIJAYNTHY
참조 28회
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전처리와 분산제가 CNT-퍼말노이 복합 전기도금에 미치는 영향 연구
CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰하였다. 볼밀링 보다는 산처리에서 그 크기 감소가 더 효과적이었고, 위의 두 경우보다 분산제를 사용하여 복합전기도...
합금/복합
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마이크로전자패키징학회지 · 17권 1호 2010년 · 엄호경 ·
이흥렬
외 ..
참조 21회
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열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 구리 Cu 관통비아 형성공정
LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.
구리/합금
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 4호 2014년 · 김재환 ·
박대웅
외 ..
참조 26회
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ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 ·
이지혜
외 ..
참조 48회
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TEM-EDX에 의한 전석 Ni-Sn 합금의 미세구조관찰
EDX 기능을 가진 투과형전자현미경을 이용하여, Ni-Sn 전착물의 특정미소부에 있어서 조성분석을 함에 따라, 원자비로 1:1의 조성인 전석물상의 동정을 실험
니켈/합금
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일본금속학회지 · 70권 10호 2006년 · Satoshi OUE ·
Hiroaki NAKANO
외 ..
참조 43회
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양산 아연도금 강판중 전기 아연도금 강판의 코팅소재 및 무도장 적용에 중점을 두고 개봉후 후처리 기술동향을 개괄하였다.
아연/합금
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색재협회지 · 70권 7호 1997년 · Katsumi K ANDA ·
참조 28회
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