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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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당사 바이오 사업팀은 2006년 규제가 강화되는 질소인 처리에 부응하고자 경기도 보건환경 연구원 및 반월도금 조합과 5개월의 공동연구로 도금폐수 고도처리 공법을 개발, ...
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무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-...
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무전해니켈도금용액에 사용되는 주요 착화제에 따라 도금액의 온도와 pH를 변화시켜 석출속도및 금속표면에 석출되는 인 석출량과 표면저항 등 도금피막의 특성을 분석...
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멀티 머티리얼화를 목적으로 한 A5052 알루미늄 합금에 대해 접착제에 폴리아미드계 핫멜트 접착제를 사용하여 밀착성 및 내식성을 향상시키는 양극산화 처리에 대해 검토하...
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종래에 전혀 연구되지 않은 염화물욕을 이용한 Cu/Ni 다층막을 1용액중에, 정전류 펄스전해법으로 만드기위한 기초적 문제에 관하여 연구