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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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벤조티아졸 Benzotriazol / BTAH 은 40년 이상 구리 및 구리기반 합금의 부식억제제로 사용되어 왔다. 대기 부식방지 및 특히 용액조건에서 구리 보호를 위해 성공적으...
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Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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특정의 함질소 비페닐 유도체를 유효성분으로 하는 구리도금용 첨가제, 이 구리도금용 첨가제를 첨가하여서 구리이온 성분 및 음이온 성분을 함유하는 구리도금액 및 이...
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무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의...
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알루미늄 또는 알루미늄-카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을 ,위한 알루미늄 시드 표면을 생성하...