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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 부식학회지 45건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36677회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Clear Protect Sealer는 전반적인 부식 방지 기능을 향상시키는 데 사용됩니다. 두께가 1~2μm인 얇은 층입니다. Corrosil CFS-R(Plus 501) 및 CorrosilPlus 401은 콜로이드 ...
  • LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명
  • 환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서
  • 리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명