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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 20855회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 코발트 도금 · Cobalt Plating 코발트는 보자력이 큰 금속으로 자성 재료 또는 내열재료에 이용되나, [내부응력]이 커 두꺼운 도금이 어려우며, 니켈에 비하여 고가이므로 ...
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...
  • 간단하고 비싸지 않은 방법으로 아연 및 아연-니켈 합금도금의 전기화학적 연구가 수행되었다. 다양한 크로메이트 피막에 대해 전기화학적 측정을 수행했다. 테스트결과는 ...
  • 네가지 다른 크롬산염 피막이 제공하는 부식방지 기능을 검사한다. 아연 및 크로메이트 피막의 표면구조는 광학 및 원자력 현미경(AFM)을 사용하여 연구하였다. 부식성능을 ...
  • 귀금속 및 그 합금의 전주는, 금품위, 내부응력의 문제등이 있어, 제품으로 크게 평가되지 않으나, 첨퓨터의 발전으로, 이문제가 해결되어, 장식품의 응용에 관한 설명