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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금욕과 첨가제의 일반적인 설명으로, 흡착성 유기물의 역할의 해석을 위한 시험
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3. 경금속 표면처리의 전모와 최근의 유용한 방법에 대해 3-5 화학 피막과 양극 피막 (자연 발색 피막, 경질 피막 포함)
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촉진용액의 현탁을 억제하는 하나 이상의 화합물을 함유하는 촉진용액용 첨가제가 제공된다. 무전해 구리도금법의 촉진제 처리공정에 이러한 첨가제를 함유하는 촉진용액을 ...
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디아민의 연속적인 에톡실화 및 프로폭실화에 의해 만들어진 계면활성제는 고전류밀도 조건에서 고속 스트립-스틸 레이팅 작업에서 미세입자 주석피막을 제공하는 데 효과적...
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