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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철강 제품에 전착된 부식 방지 Zn-Ni-P 피막을 얻는 것에 관한 것으로, 보호용 얇은 층은 수용액에서 전기화학적 및 무전해 공정을 통해 석출된다. 철강에 전착된 얇은 Zn-N...
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3가크롬 전해질로 부터 경질크롬 도금의 형성과 관련공정을 집중적으로 연구하였다. 최적화된 조건을 통해 도금경도는 별도의 처리없이 HV 0.1 / 900 이상, 300 ℃ 에서 5 분...
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납 Pb 및 카드뮴염은 무전해도금액의 안정제로 널리 사용된다. 이러한 안정제의 농도는 비교적 작지만 (예 : 0.5~1.0 ppm) 도금속도와 성능에 큰 영향을 미친다. 따라서...
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Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형...
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TOF-SIMS 와 AES 의 내부방향분석과 STEM 관찰, STEM/EDS 분석에 의한 도금막의 층구조, 농도변화를 밝히는 연구