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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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192 시간의 염수분무시험 (온도 : 35 ℃, NaC1 농도 : 5 %)에 의하면, ADC10의 부식 감량은 0.1 ~ 0.5 g/80cm2 에서 시료 중의 Mg 함량이 감소할수록, Zn 함량이 일정량...
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Cu과 같이 질화처리로 경화되지 않는 Ni에 대하여, 적당한 질화물생성원소를 첨가하여, 이온질화법으로 질화처리를하여, 이들 합금이 표면경화되는 것에 착안하여, Cu ...
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포토 에칭 기술은 인쇄 제판 기술로서 응용 발전하여 현제에 도달했다. 이 확립된 프로세스를 설명하고, 각종 금속 부품의 에칭을 주제로 설명
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무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수...
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도장 ㆍ Paint [도료]