검색글
검색기준 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
-
NO 를 감소시키는데 가장 효과적인 금속으로 알려진 구리 Cu 를 활성탄소 섬유에 전해 도금하여 도금시간에 따른 활성탄소 섬유의 표면특성 및 기공특성 변화를 관찰하였으...
-
반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
-
황산주석 또는 붕불산 형태의 2가주석이 황산 또는 붕불산, 방향족 아민 및 지방족 알데히드를 포함하는 광택제, 폴리 알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족 설폰산을 도금액...
-
접촉재료용 은구리합금도금의 특성을 조사하였다.