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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

EDTA 욕에서 무전해 구리 석출에 대한 이성체 디피리딜의 효과

EDTA 용액의 무전해구리 석출 속도에 대한 2,2'-, 2,4'- 및 4,4'- 디피리딜의 효과를 조사하였다. 조사한 모든 디피리딜 중에서 2,2'- 디피리딜만이 5 x 10-5 ~ 8 x...
알루미늄과 그 합금에서 은 Ag 전기도금

알루미늄에 최종 피막으로 전착된 은 Ag 도금의 구조적 특성을 표시 하였다. 구리도금은 기본 피막으로 알루미늄에 직접 전착되었다. 그 후, 산성욕에서 니켈 및 구리가 도...
무전해 구리 석출의 기계적 특성

글리신은 포름알데하이드와 반응하여 축합생성물을 형성하고 유리 포름알데하이드는 헥사시아노철(ii) 칼륨 공급의 평형으로 인해 낮은 농도로 유지되어 넓은 농도 범위에서...
폴리비닐 피로리돈을 포함하는 구리도금 전해액 및 이를 이용한 반도체소자의 구리배선...

구리염 수용액, 수용성 에톡실레이티드 베타 나프톨 화합물, XO3S (CH2)3 SS(CH2)3 SOX3 의 조성식으로 표시되는 디설파이드 또는 HS(CH2)3 SO3X 의 조성식으로 표시되는 수...
HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과

HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...

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